無(wú)錫紅光微電子股份有限公司
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更新時(shí)間：2023.01.04 02:49
無(wú)錫紅光微電子股份有限公司
公司長(zhǎng)期致力于半導(dǎo)體的封裝和測(cè)試。目前的封裝形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等幾十種產(chǎn)品。...
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